La memoria ram más barata está en el horizonte gracias a este avance de RAM. Una nueva forma de diseñar el componente básico que se incluye en cada memoria del sistema podría anunciar una nueva era de D-RAM (memoria dinámica de acceso aleatorio) barata y que consume mucha energía.
La organización de investigación imec presentó recientemente una nueva tecnología que renuncia al uso de condensadores de almacenamiento y utiliza dos transistores de película delgada de indio-galio-óxido de zinc (IGZO-TFT).
Gouri Sankar Kar, director de programas de imec, dijo en un comunicado que la solución «ayudará a derribar el llamado muro de la memoria». Esto se refiere a la creciente diferencia de velocidad entre la CPU y la memoria ubicada externamente.
Memoria RAM: Más memoria para tu dinero
En un intercambio de correo electrónico con The World Gadget Pro, un portavoz de la organización confirmó que el objetivo es ofrecer chips de memoria con capacidades superiores a 128Gbit. Eso abriría las puertas a las unidades 3D D-RAM de alta densidad y bajo consumo que podrían, a su vez, hacer bajar aún más los precios de la memoria.
El apilamiento de capas es una estrategia común que se utiliza en las unidades de estado sólido para aumentar la capacidad a un precio más económico, sin sacrificar demasiado el rendimiento. Se espera que los chips de memoria Flash de próxima generación tengan casi 200 capas (Micron presentó recientemente una NAND 3D de 176 capas).
Lo que hace que este avance de imec sea aún más emocionante es que puede permitir que la computación en memoria sea más asequible y que los discos RAM se vuelvan mucho más comunes.
