Parece que MCM finalmente llegará a Radeon si una nueva patente de AMD es una indicación.
La arquitectura del módulo de múltiples chips se envió a la oficina de patentes de EE. UU. El 31 de diciembre de 2021, justo debajo del cable para fin de año. El documento, marcado por LaFriteDavid en Twitter, muestra que AMD planea construir una nueva GPU basada en un diseño de chiplet en lugar de la estructura monolítica que ha utilizado para compilaciones de GPU anteriores.
Han surgido rumores sobre los planes de AMD para pasar a una estructura MCM desde que se habló del cambio de Nvidia a un diseño MCM con su arquitectura Hopper, por lo que esta última patente realmente no es muy sorprendente.
¿Son los diseños de módulos multichip el futuro?
Uno de los principales obstáculos para el diseño de MCM en el pasado, según Wccftech, ha sido la alta latencia entre chiplets y la mayor dificultad para implementar el paralelismo.
- Factor de forma: atx
- Con una velocidad del procesador de 1336 mhz
- Potencía eléctrica de 500 vatios
- Frecuencia de 400 mhz
- Con puerto hdmi
- Pantalla de 15.6" FullHD 1920x1080 píxeles, IPS, 250nits, Anti-glare
- Procesador AMD Ryzen 7 3700U (4C / 8T, 2.3 / 4.0GHz, 2MB L2 / 4MB L3)
- Memoria RAM de 8GB (4GB Soldered DDR4-2400 + 4GB SO-DIMM DDR4-2400)
- Almacenamiento de 512GB SSD M.2 2280 PCIe 3.0x4 NVMe
- Tarjeta gráfica Integrada AMD Radeon RX Vega 10 Graphics
- Pantalla de 15.6" FullHD
- Procesador Ryzen 3-4300U
- 8GB de memoria RAM
- Almacenamiento de 512GB SSD
- Tarjeta gráfica Integrada Amd Radeon Integrated Graphics
AMD parece abordar estos desafíos utilizando lo que llama un enlace cruzado pasivo de gran ancho de banda. Aparentemente, esto permite que cada GPU se comunique directamente con la CPU y sus chiplets acompañantes con una latencia significativamente menor.
Con Nvidia e Intel mirando a MCM para futuros diseños de GPU junto con AMD, parece que MCM es en gran medida el futuro de las GPU en el futuro.
